１.   热风整平

技术指标：１.锡铅厚度２～２５微米.　　２.锡铅比例　６３：３７　　３.存储时间２４个月

特点：润湿性好，技术成熟，匹配性好

２.   化学镍金板

技术指标：１．镍层厚度２.５～８微米．　２．金层厚度０.０５～０.１２微米　　３．存储时间为１８个月．

特点：覆盖表面平整，适用于高密度ＳＭＴ，焊接性好，有一定的奈磨性．

３.   电镀镍金

技术指标：１.镍层厚度２.５～８微米．　２.金层厚度０.０２～０.１２微米

特点：覆盖表面平整，适用于高密度ＳＭＴ，ＢＯＮＯＩＮＧ工艺．

４.   化学银

特点：１．优良的可靠性，且能满足多次再流焊的要求．

　　　２.涂层均匀及表明平整度较高，适合由于元器件ＢＧＡ　ＦＣ　ＣＯＢ       等的组装技术及精细间距．

　　　３.可用于压接技术

　　　４.低的操作温度适用于薄板的生产，板子无分层及变形现象

　　　５.与阻焊油墨和无铅焊料有良好的兼容性

　　　６.可用于ＢＯＮＤＩＮＧ

　　　７.优良的导电性

　　　８.较低的运作成本

５.特性阻抗板

　技术指标：１.一般阻抗５０至１００欧姆

　　　　　　２.控制精度　＋/－１０％

　　　　　　３.测试精度５０欧姆１.０％，７０欧姆１.２５％，１００欧姆１.５％

　特点：保护高频或告诉逻辑信号的传输质量．

５.   过孔塞孔板

技术指标：１.可封堵孔径０.２５mm-０.８mm

　　　　　２.封堵深度３０％～１００％

　　　　　３.封堵材料双分组的感光油墨

特点：防止波峰焊接过程焊料从基板的一面流到另一面，防止ＢＧＡ引脚之间的相互短路．

６.   可剥胶

技术指标：１.可剥材料

　　　　　２.可剥厚度０.３mm～０.６mm

　　　　　３.控制精度＋／－０.１mm

　　　　　４.耐焊接次数１～２次

特点：保护二次焊接或多次焊接区域，保护焊接过程容易划伤的区域．

７.   埋盲孔板　ＨＤＩ板

加工方式：顺序层压法，积压法

特点：提高布线密度，减少信号干扰，串扰，利于信号传输．